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      印制線路板用覆銅板(簡稱CCL)按檔次級別從底到高劃分如下:

      板材型號 樹脂類型 增強材料 特性與用途
      94HB 酚醛樹脂 絕緣紙 音響、收音機、黑白電視機等家電
      22F(單面半玻纖) 酚醛樹脂 玻璃纖維布、絕緣紙 可模沖孔,用于開關電源、冰箱等家電
      CEM-1(單面玻纖板) 環氧樹脂 玻璃纖維布 玩具、LED驅動電源
      CEM-3 環氧樹脂 玻璃纖維布 同CEM-1
      FR-4 環氧樹脂 玻璃纖維布 計算機、工控、儀表、消費電子
      PTFE(聚四氟乙烯) 聚四氟乙烯 玻璃纖維布 雷達、高頻通訊器材、無線電器材等。
       
      高頻陶瓷板材 PPO樹脂 陶瓷顆粒填充材料 通信基站、雷達、高頻通訊器材、無線電器材等。
       

      按覆銅板的某個特殊性能去劃分不同等級的覆銅板,主要表現在一些比較高檔次的板材上。下面僅舉幾種這樣的分類品種:
      1.按Tg的不同分類
      玻璃態轉化溫度(Tg)是描述有機絕緣樹脂達到某一溫度點后,分子形態由玻璃態轉變為橡膠態。達到此點的溫度稱為玻璃化溫度。Tg是衡量、表征一些玻纖布基覆銅板的耐熱性的重要項目。一般基材的絕緣樹脂上升到Tg以上時,許多性能會發生急劇的變化。因此,Tg越高,這種絕緣材料原有的各種性能的穩定性就越好。另一方面,具有高Tg的材料,一般比低Tg的材料具有更好的尺寸穩定性和機械強度保持率。加之該優良性能可在更大的溫度范圍內保持,這對制造高密度、高精度、高可靠性的印制電路板是很重要的??梢愿鶕煌腡G,劃分不同耐熱特性檔次的覆銅板。例如在IPC 4101 A標準中,將一般覆銅箔環氧玻璃布層壓板(含鹵型 FR-4)按不同的Tg特性范圍劃分成為三個檔次。即:為IPC-4101/21為Tg在110-150℃的FR-4板 IPC-4101/24為Tg在150-200℃的FR-4)板;IPC-4101/26為Tg在170-220℃的FR-4)板。
      常用的普通FR-4板材的TG值為130-140℃,如生益S0401/S1141、聯茂IT140G、建滔KB-6160A,TG值在150-160℃的為中TG板材,如生益S1150G S1150GB、聯茂IT158系列,TG值大于170℃的為統稱為高TG,如生益S0701/S1170,TG值大于180℃的如,聯茂IT180、美國ISOLA FR408、生益S1000-2M/S1000-2MB系列等。


       2.按有無鹵素存在的分類
      世界有關研究實驗表明,在含有鹵素的化合物或樹脂作為阻燃劑的電氣產品(包括印制電路板基材),在廢棄后的焚燒中會產生二惡英有害物質。因而開發、使用無鹵化的PCB基板材料是當前CCL業和PCB業一項很重要的工作。自20世紀90年代中后期出現了“綠色化”基板材料———無鹵化基板材料。從而以此特性為準,將基板材料劃分為含鹵型基板材料和無鹵化基板材料。
      評價無鹵化的基板材料的主要是依據日本印制電路板工業會(JPCA)在1999年11月編制并發布的有關無鹵化覆銅板標準中所提出的“無鹵化特性”所作的定義。即:無鹵化的基板材料是在其樹脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%。在IPC-4101標準中,還更具體的將無鹵化的PCB基板材料根據其樹脂中所用的阻燃劑種類的不同,劃分為三個不同的無鹵化的品種。即非鹵非銻的含磷型無鹵化基板材料(不含無機填料)、非鹵非銻的含磷型無鹵化基板材料(含有無機填料)、非鹵非銻非磷型的無鹵化基板材料。而最后的一種,更有利于環保的要求。從目前的覆銅板阻燃技術開發進展來看,今后在運用納米材料新技術上實現這種高性能的“綠色化”基板材料,將是一條很好的途徑。常用的無鹵素板材有生益S1150G S1150GB、IT140GBS/IT140GTC、KB 5150G等。 
      3.按基板材料的線膨脹系數(CTE)大小的分類
      在PCB的加工中和使用中,為了保證它的通孔可靠性、以及確?;宀牧铣叽缭诩庸み^程中的穩定性,有的PCB在設計、制造上對所用的基板材料的低熱膨脹性有了更嚴的要求(特別是表現在半導體封裝基板用基板材料上)。因而一種新興的基板材料———低熱膨脹性的基板材料,近年正在迅速崛起。這樣,一般目前習慣地將具有熱膨脹系數(CTE)在12ppm/℃(板的X,Y方向)以下特性的基板材料,定為低CTE基板材料。
      4.紙基板按沖孔預熱溫度高低的分類
      紙基覆銅板的孔加工多為沖孔加工的方式。為了保證基板的沖孔加工的質量(孔間不產生裂紋、層間不分離、孔的四周不出現白圈、孔內壁光滑等),就須在沖孔前先進行對板的預熱處理。而預熱處理的溫度高低直接影響著基板的尺寸精度、板的平整度、孔內徑的收縮情況等。例如,以日本松下電工公司的R-8700紙基覆銅板(FR-1)產品,在沖孔加工的板表面溫度為30℃下進行沖孔加工,它的孔收縮量為0.138mm(孔直徑為0.10mm);在50℃下的沖孔加工,孔收縮為0.150mm;在70℃下的沖孔加工,孔收縮量為0.165mm。因而在紙基覆銅板的沖孔加工性上,按照板的可以達到優異沖孔質量而在沖孔前所進行預熱處理的溫度(以板表面溫度為計),采劃分出兩種不同沖孔特性的紙基覆銅板品種。習慣上,將沖孔前預熱處理的板表面溫度為30-70℃下進行沖孔加工,可以達到優秀的沖孔質量的覆銅板稱為低溫沖孔型板。而在70℃以上的進行預熱沖孔加工的板稱為高溫沖孔型板。在可達到優良的沖孔質量的前提下,沖孔加工預熱處理的溫度越低越表明這種板在沖孔特性上越是優異。
      5.按耐漏電痕跡性高低的分類
      基板材料的漏電痕跡是指電子產品在使用過程中,在PCB的線路表面間隔的位置上,由于長時間地受到塵粒的堆積、水分的結露等影響而形成碳化導電電路的痕跡,這種漏電痕跡的出現,會在施加了電壓下,放出火花、造成絕緣性能的破壞。因此,覆銅板的耐漏電痕跡性是一個很重要的安全特性項目。特別是應用于高濕、外露、高壓等惡劣條件下的PCB更有此方面的要求。
      耐漏電痕跡性,一般用相比起痕指數(Commparative Tracking Index簡稱CTI)來表示。IEC112標準中的對CTI指標的定義是:在實驗過程中,材料受到50滴電解液(一般為0.1%的氯化銨水溶液)而沒有出現漏電痕跡現象的最大電壓值(一般以伏表示)。IEC950還根據在上述實驗條件下,基板所經受住的不同電壓值,規定、劃分出了基板材料的三個CTI的等級。即Ⅰ級(CTI>=600V)、Ⅱ級(600V>CTI>=400V)、Ⅲ級(400V>CTI>=175V)。一種基板材料的%05 的等級越小,說明它的耐漏電痕跡性越高。
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