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      一次電鍍銅生產PCB工藝流程與優點
      發布日期:2015-01-24 16:08    瀏覽次數:     作者:    
      目前,生產雙面或多層PCB板的工藝中,一般是采用:打孔——化學沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產工藝。全板加厚電鍍銅的目的是增加化學沉銅層的強度。由于在電鍍銅過程中,電流密度分布的不均勻,會導致整板的銅表面厚度的不均勻。電流密度高的部分,銅的厚度大;電流密度低的部分,銅的厚度小。這樣在堿性時刻過程中,如果達到完全蝕刻,就會在銅厚度小的部分出現過蝕現象。 
      一次電鍍銅生產PCB板工藝是:打孔——化學沉銅——圖形轉移——線路電鍍銅——堿性蝕刻……。這種工藝由于沒有了全板加厚電鍍銅工藝,避免了前面提到的局部過蝕現象的出現。同時,由于被腐蝕的銅層厚度小于二次鍍銅工藝的,這樣整板的過蝕現象也可以更好的控制。
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