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      具體談談PCBA貼片的加工過程
      發布日期:2019-12-11 11:00    瀏覽次數:     作者:admin    
        在PCBA芯片處理中,應將焊膏,芯片膠水和組件損耗的數量作為關鍵過程控制內容之一進行管理。  Pcba的加工和生產直接影響產品的質量,因此有必要控制諸如工藝參數,工藝,人員,設備,材料,加工測試和車間環境等因素。
       
        關鍵崗位應有明確的崗位責任制。  Pcb的操作人員應經過嚴格的培訓和評估,并持有工作證書。 印刷電路板制造商應具有一套正式的生產管理方法,例如實行首件檢驗,自我檢驗,相互檢驗和檢驗員檢驗制度,前一道工序檢驗不合格,不能轉移至下一道工序。
       
        控制PCBA放置過程?產品批次管理。 不合格品控制程序應明確規定不合格品的隔離,識別,記錄,審查和處理。 通常,SMA的修復次數不得超過3次,部件的修復次數不應超過2次。維護和維護PCB制造設備。 關鍵設備應由專職維護人員進行檢查,以確保設備始終處于良好狀態。
       
        跟蹤和監視設備的狀況,及時發現問題,采取糾正和預防措施,并及時進行維護和修理。生產環境?水電供應。PCBA生產線的環境要求-溫度,濕度,噪音,清潔度。pcba站點(包括組件庫)的防靜電系統。Pcba加工生產線的進入系統,設備操作規程,過程紀律。
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